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      激光退火设备 —— IGBT背面退火


      SLD500/20

      IGBT广泛应用于交通和电器等领域,是未来应用最为广泛的功率器件之一。SLD500激光退火设备是在500系列步进光刻机平台上开发,应用于IGBT背面退火工艺的设备,可支持7μm的退火深度。
         产品特征

      ● 翘曲片退火

      ● 出色光学系统

      ● 超薄硅片传输

      ● 精确热效应控制

      ● 高产能

         主要技术参数
       型号  SLD500/20
       硅片类型  6/8/12" Wafer
       硅片厚度  Taiko≥60μm/Non-Taiko≥150μm
       扫描方式  Scan & Step
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