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        晶圆对准/键合设备 —— MEMS制造


        SWA系列晶圆对准设备

        SWB系列晶圆键合设备

        SWDB系列晶圆解键合设备

        SWA系列是专为晶圆键合开发的对准设备,用于键合工艺中的晶圆的对准。SWA对准设备能够满足各类透明、半透明、不透明基底的键合对准需求。SWB系列是面向半导体工艺中的基底键合需求而开发和量产的键合设备,应用领域广泛,覆盖多种基底键合工艺的参数范围,包括有机胶黏键合、玻璃浆料键合、共晶键合、阳极键合等。SWDB系列是应用于减薄晶圆处理的解键合设备,用于将减薄的晶圆从临时载片上拆解开来。
           产品特征

        ● 高精度对准能力

        ● 灵活的对准方式

        ● 翘曲硅片和超高厚度硅片处理

        ● 高精度温度控制

        ● 高精度压力控制

        ● 灵活的设备选项

           主要技术参数

         晶圆对准设备

         SWA200/30

         SWA300/30

         基底尺寸

         200mm

         300mm

         对准精度

         ±1um

         ±1um

         

         晶圆键合设备

         SWB200/30

         SWB300/30

         基底尺寸

         200mm

         300mm

         最大接触压力

         15KN(100KN可选配)

         30KN(100KN可选配)

         最高键合温度

         250℃(550℃可选配)

         250℃(550℃可选配)

         阳极键合

         0-2000V/50mA(可?。?/span>

         0-2000V/50mA(可?。?/span>

         

         晶圆解键合设备

         SWDB200/10

         SWDB300/10

         基底尺寸

         200mm

         200mm/300mm

         最高解键合温度

         300℃

         300℃