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        激光退火设备 —— IGBT背面退火


        SLD500/20

        IGBT广泛应用于交通和电器等领域,是未来应用最为广泛的功率器件之一。SLD500激光退火设备是在500系列步进光刻机平台上开发,应用于IGBT背面退火工艺的设备,可支持7μm的退火深度。
           产品特征

        ● 翘曲片退火

        ● 出色光学系统

        ● 超薄硅片传输

        ● 精确热效应控制

        ● 高产能

           主要技术参数
         型号  SLD500/20
         硅片类型  6/8/12" Wafer
         硅片厚度  Taiko≥60μm/Non-Taiko≥150μm
         扫描方式  Scan & Step