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        晶圆缺陷自动检测设备 —— IC先进封装工艺中晶圆图形缺陷检测


        SOI500

        SOI600

        SOI500晶圆缺陷自动检测设备专用于IC先进封装工艺中的晶圆图形缺陷检测,兼容6英寸、8英寸和12英寸晶圆。该设备可满足IC先进封装中的OQC出货检查、显影后检查、刻蚀后或电镀后检查等多种不同工艺检测需求。
        SOI600可用于前道IC制造产线的ADI/AEI检查,它除了可以对硅片的正面进行微观缺陷检查和拍照,还可以对硅片正面、边缘和背面的宏观缺陷进行检查和拍照。
           产品特征

        ● 配置丰富的成像照明系统

        ● 出色的残胶检测功能

        ● 智能检测分析

        ● 支持多种物料接口

        ● 离线软件

           主要技术参数

        型号 SOI500
        基底尺寸 150mm/ 200mm/ 300mm
        照明模式 Dark field and bright field
        倍率 1X, 2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X
        工件台

        X/Y/Rz axis, independent Z axis


        型号 SOI600
        硅片尺寸 200mm
        微观缺陷检查 Multi point automatic photograph
        正面及边缘宏观缺陷检查

        Rx, Ry flipping range: -35 degree~35 degree

        Rz Rotation range: 0 degree ~360 degree
        背面宏观缺陷检查

        Rx flipping range: 0 degree ~180 degree

         宏观相机像素  2048×2048