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        500系列光刻机 —— IC后道先进封装


        SSB500/40

        SSB500/50

        SSB500系列步进投影光刻机不仅适用于晶圆级封装(Fan-In WLP,Fan-Out WLP)的重新布线(RDL)以及Flip Chip 工艺中常用的金凸块(Gold Bump)、焊料凸块(Solder Bump)、铜柱(Copper)等先进封装光刻工艺,还可以通过选配背面对准???,满足MEMS 和2.5D/3D封装的TSV光刻工艺需求。
           产品特征

        ● 超大视?。?3mm×53.5mm、44mm×44mm),实现高产率生产

        ● 支持翘曲片、键合片曝光

        ● 高精度套刻能力

        ● 高精度温度控制能力,实现高能量曝光条件下的稳定生产

        ● 多种双面对准装置,配备红外支持可见光直接测量

           主要技术参数

         型号

        SSB500/40

         SSB500/50

        分辨率

         2μm

        1μm

        曝光光源

         ghi-line/gh line/i-line mercury lamp 

        ghi-line/gh line/i-line mercury lamp

        硅片尺寸

         200mm/300mm

         200mm/300mm

        背面对准 

        可选

         可选